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由于高功率芯片的发热非常严重,其主要的散热途径是通过传导的方式得以实现,这就涉及到与芯片之间接触的介质—散热器。散热器在吸收芯片传导过来的热量以后,会以对流的形式将热量散发到空气中,而在对流散热的过程中,散热面积将直接影响散热的效率。面积越大,散热效果越好,反之亦然。为了达到良好的散热效果,散热鳍片由此衍生。散热鳍片可以通过大量的鳍片以及单个鳍片较大的表面积,达到较好的散热效果。
散热器与芯片之间的接触缝隙越小,散热效果就越好,高精度的加工接触面,才能使其达到良好的导热作用。故需对加工后的散热器进行抽检,以满足实际的使用需求。某客户送检一批散热鳍片,需对其与芯片的接触面进行尺寸检测以及整体的三维检测。
 

案例信息

 
 
 
 

扫描样件:某型高功率功放主板专用散热鳍片

 

样件特点:金属表面,且散热鳍片之间的缝隙深度较深

 

扫描难点:①与主板芯片接触面的尺寸精度要求较高;②散热鳍片部分缝隙的深度较深,缝隙底部细节较难扫描

 

扫描设备:高精度G5Q三维扫描仪

 

1

三维扫描

样件扫描现场图

2

三维扫描数据

扫描结果图

扫描完成后,将采集到的散热鳍片三维数据与客户所提供的三维设计图纸进行对比,得到客户所需的尺寸以及三维检测结果,如下图。

3

全尺寸偏差结果

4

2D尺寸及形位公差

 

 
 

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