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2025年5月23日至25日，为期三天的第63届中国高等教育博览会在中铁·长春东北亚国际博览中心盛大举行。本届高博会以“融合·创新·引领：服务高等教育强国建设”为主题，吸引了来自全国千余所高校、科研机构以及800余家科技企业的参与，展览面积超过12万平方米，参观观众超10万人次。作为致力于构建3D数字化技术软硬件协同生态的标杆企业，来高视觉有限公司依托南开大学科研平台，共同参展、相互支持、彼此促进，高标准展示了一系列产、学、研、教成果。
高标准展示，产学研教深度融合
来高视觉有限公司专注于3D数字化技术的研发与应用，核心技术依托于南开大学李勇男教授科研团队，自主研发出一系列包括高精度三维扫描仪、3D智能相机、3D摄影测量系统在内的3D视觉系统。此次高博会上，来高视觉核心展示了智能机器人3D视觉引导系统系列、机器人智能生产工艺实操教育平台及实训室建设平台等前沿科技成果，充分展现了公司在工业级3D数字化领域的创新能力与技术实力。
深度专访，展现高水平风采
在本次高博会上，来高视觉副总裁田海峰接受了中国教育在线频道的深度专访，详细介绍了公司前沿的3D数字化技术研发进展及其在教育领域的广泛应用前景。通过此次采访，不仅展示了来高视觉在3D数字化技术领域的微米级精度，也为后续科研开发和项目落地奠定了良好的市场宣传基础。
构建完整的3D技术开发生态体系
来高视觉有限公司已成功构建了一个完整的3D技术开发生态体系，提供配套自主SDK开发工具，支持数千计的丰富API接口，形成了3D领域的“HALCON”。目前，公司的核心软硬件系统和技术解决方案已被广泛应用于工业、教育等多个领域，为推动高等教育数字化改革与创新人才培养注入了新的动能。
未来，来高视觉将继续深耕3D数字化技术领域，不断推进校企合作，深化产教融合创新发展模式，助力高等教育高质量发展。期待在下一届高博会上再次相聚，共同见证来高视觉带来的更多惊喜与突破！
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