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日期:2026-09-01 11:06 浏览次数: 作者:来高科技
无标自动扫描和多重曝光技术|反光件精细3D量测 分享到:

 

客户痛点

反光件表面镜面反射强,传统扫描易过曝、产生噪点空洞,需喷粉或贴标记点预处理,耗时且污染工件;局部反光不均,单次曝光难兼顾明暗,常需反复补扫修模,效率低、稳定性差,难以满足全型面精细量测需求

针对以上行业痛点,某生产企业委托来高科技(天津)有限公司开展骨科模具三维扫描专项技术服务,完成模具高精度扫描工作。

Techlego

来高科技解决方案

 

选用设备型号:I9三维扫描仪非接触光学扫描

软件系统:Techlego2026

 

01

操作省时省力

I9三维扫描仪全自动扫描,自动识别未扫区域并驱动转台补扫,有效修正转台误差,单副模具数分钟即可采集完成,无需人工打点,一键式操作简单流畅。

02

抗干扰能力强

非接触光学测量避免人为误差与划伤;多重曝光弱化镜面反光,无需喷粉贴点;全自动化减少干扰,保证数据一致、可重复。

03

精度性能充分释放

I9三维扫描仪高密度点云逐面采集、自动拼接全型面,经坐标对齐、点云降噪、曲面顺滑等后处理,输出微米级精度三维模型,可直接用于型面验证、公差分析与修模指导。

 
点云封装数据

3D扫描的全型面效能优势

弥补传统检测短板,覆盖型面验证、公差分析、修模指导、逆向设计、首件检测等场景,全链路保障数据可靠,助力骨科器械企业数字化升级。

 
 

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